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芯能DIP25完全兼容某進(jìn)口品牌Super Mini系列IPM，直接采用塑料做熱接口帶來高性價比。該封裝電流規(guī)格齊全，便于客戶系列化產(chǎn)品的設(shè)計。目前該產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于伺服驅(qū)動器、變頻器、電梯門機(jī)、變頻空調(diào)等市場。

DIP25 IPM特點和優(yōu)勢

• 應(yīng)用簡單，完全兼容進(jìn)口品牌，直接替換，節(jié)省研發(fā)投入；

• 采用塑料做熱接口，提高性價比和絕緣電壓；而且溫升特性更好；
  -IGBT芯片裕量更大，芯能產(chǎn)品IGBT晶圓比競品大15%。
  -引線框架更厚，銅厚達(dá)到0.5mm，比競品高20%。
  -采用更大噸位的模壓機(jī)提高接觸面平整度。

• 內(nèi)置SOI工藝的HVIC, 保護(hù)功能完善；
  -采用英飛凌驅(qū)動IC，代表目前業(yè)界最先進(jìn)的驅(qū)動控制水平。
  -自帶死區(qū)控制，且短路保護(hù)時同時關(guān)斷6個IGBT，安全性高。

• 測試數(shù)據(jù)齊全，市場應(yīng)用成熟；
  -除晶圓流片和封裝測試外，芯能對每顆出廠產(chǎn)品進(jìn)行全檢，確保產(chǎn)品品質(zhì)。
  -高短路耐量，每一顆都通過10uS短路測試（400V/15V/150℃）。

• 產(chǎn)品系列齊全，便于客戶拓展功率段；
  -該封裝包含6A、15A、24A和35A四款產(chǎn)品，便于客戶選擇。
  -35A產(chǎn)品采用DBC工藝，進(jìn)一步降低熱阻。