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芯能半導體完成戰(zhàn)略融資
芯能半導體 芯能半導體 Loading... 2021-01-05

2020年12月30日,芯能完成B輪和B+輪近億元戰(zhàn)略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯(lián)合投資。B+輪融資由美的資本獨家投資。

芯能將持續(xù)增厚研發(fā)能力,深耕行業(yè),堅持以客戶需求為驅動力的發(fā)展思路,致力于打造國內一流的電力電子器件品牌,服務好廣大下游客戶,為我國電力電子行業(yè)的自強發(fā)展貢獻力量。



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